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Mini LED背光热度不减,成本仍是最大痛点!厂商是如何应对的

2019-07-28 点击:556

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  2019年,Mini LED依旧热度不减,在各大显示展上一直都是一大热点,备受行业关注。

  目前,Mini LED的应用分为两种:背光和RGB显示应用。

  根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新《2019 Mini LED与HDR高端显示器市场报告》,Mini LED背光技术经过近3年的开发后,2019年将正式在显示器领域与OLED直接竞争。

  可以说,Mini LED背光正处在一个蓄势待发的时期,拥有无限机会和可能。

  谁应主导Mini LED背光的发展?

  Mini LED产业链涉及各个环节,从材料、设备、芯片、设备、封装到终端应用等。由于Mini LED背光还处于技术发展的前期,需要克服的障碍还是有的,在目前产品路线未完全定型的情况下,谁应该主导Mini LED背光的发展?

  第一种观点认为,一个产品从概念到走进现实,需要产业链从上到下的协同努力才能提供具有性价比的方案,没有终端的驱动,产品很难走进现实。由于Mini LED是LED封装行业的一个新兴技术,各家都在研发确认,因此在产业发展的前期,终端的主导特别重要。

  第二种观点认为,因为Mini LED并不是全新的产品,与常规直下式满天星LED背光原理相似,作为制造业从业者,认为主导Mini LED背光发展的关键仍是芯片和设备。

  第三种观点认为,Mini背光的发展,目前初级阶段应该由封装和终端应用联合主导,整个Mini背光的解决方案一定是封装和终端应用联合开发的结果。

  第四种观点认为,为了提高显示器产品附加价值,薄型化、高亮度、多分区、高对比度,需上下游供应链共同合作开发,每个环节都很关键,唯有共同提高产品性价比,才可让大量导入,让所有消费者享受。

  业界各抒己见,反映出业界同仁对发展Mini LED背光的热忱,旨在协同全产业链积极拓宽Mini LED背光的应用领域,寻找新的行业发展契机。

  应对未来价格走势,各厂商有妙招

  Mini LED目前最大的痛点就是成本。业界普遍认为,目前Mini LED背光在未放量的情况下,从原物料、芯片到封装,实际价格都处于一个相对较高的位置。因此,目前Mini LED背光主要针对价格不太敏感的应用领域。但随着产品技术路线的成熟,配套材料、设备能力的提升,Mini LED背光未来的价格将会稳步下降,逐渐导入到大众消费品中。

  面对未来的价格走势,各家在控制成本上都有做哪些努力?

  华灿光电

  一方面会从研发着手,不断提高芯片的性能,变相地带动成本下降;另一方面,公司会进行生产成本持续下降的优化管理。

  国星光电

  国星光电在Mini LED起步比较早,具有先发优势,这在成本控制上也会体现,设备、生产效率、BOM成本均会表现出来,产品高精尖的技术含量也会增加产品的附加值。另外国星也是在整个产业链上布局,芯片、封装、背光模组均有一定规模,这将使得国星在Mini LED背光成本控制方面具有优势。

  晨日科技

  作为材料厂商,晨日率先推出EM-6001锡膏,填补国内在这块的产品空白,晨日的定位是材料方案解决商,以锡膏作为供应链入口,把自主研发的硅胶及环氧胶带入Mini LED、Micro LED产业链。

  鸿利智汇

  随着产品技术路线的成熟,鸿利智汇在封装过程中会从效率、良率几个方面大力提升,从源头上降低因为效率、良率导致的成本高的情况,同时随着产品的量产,也会对主要原材料进行相关优化,积极控制产品的成本。

  瑞丰光电

  瑞丰规划了项目的路线图,不断优化产品性能,提高产品性价比。同时在内部生产管理等制程技术上也在积极步局提升效率以降低成本。

  兆驰

  公司自成立至今一直贯彻的理念是‘好产品,做出来’,产品研发保持领先,同时产品工艺也在持续优化,在保证品质的前提下,全员参与生产的效率提升;同时依托江西半导体,在未来将输出极具优势的‘兆驰芯’品。

  隆达电子

  在相同混光距离(Optical Distance)下,隆达可提供最佳化颗数设计的Mini灯板以提高价格竞争力,并且和上下游供应链共同合作开发,期许能将好产品大量导入消费性产品。

  Mini LED背光发展面临不少挑战

  现阶段Mini LED背光产品的发展主要挑战在于成本,背光价格仍较高,这也成为业界的共识。

  此前,业界原本期待的Mini LED背光高端智能手机预计在2018年底推出,但是由于制造商大幅降低了用于手机产品OLED的价格,导致其竞争力下降,缺乏价格优势,智能手机厂商一直不愿意采用Mini LED背光技术,并且暂缓了Mini LED背光的高阶手机开发进度。因此,假如Mini LED要抗衡OLED,就需要达到一定的性价比,方能突显Mini LED的优势。

  除了成本之外,现阶段,各厂商Mini LED背光产品、方案等存在差异,基本处于“百家争鸣,百花齐放”的局面。

  其中,鸿利智汇认为,目前Mini LED背光,各家对产品的定位不一,终端应用方向也不一致,工艺也需要不断的优化;瑞丰光电认为,应用产品定义还没有共识,技术路线还没有确定,转移、修复和拼接还没有解决好;兆驰认为,由于终端需求差异化,导致产品方案差异化,目前Mini LED背光方案、方式存在差异。

  差异化的Mini LED背光产品让终端厂商有了更多的选择,能否长期立足需要接受时间的考验。TCL认为,与传统LED背光相比,Mini LED背光使用的LED数量大大增加,对于整机,理论上讲,LED出现问题的几率会成几何基数的增加,但由于驱动电流较小,这个问题有待于市场的检验。

  此外,对于Mini LED背光来说,与之相配合的设备以及材料不能使用常规设备,间接地提升了整个产品的研发成本以及周期。再加上Mini LED能耗部分尚未优化,让续航力跟视觉效果无法兼顾,这也是较为挑战的部分。

  尽管目前Mini LED背光发展面临了一部分阻碍和限制因素,但是业界非常看好其未来的发展。

  国星光电认为,Mini LED 背光已经发展非常快了,阻碍和限制因素也越来越少了,相信随着封装设备的效率提升,将大大降低Mini应用的成本,Mini LED背光的渗透率将会不断提高。此外,兆驰认为,未来Mini LED背光的最终产品成熟以后,会逐渐统一为1-2种Mini LED背光类型,届时各家会有针对性地降本增效,使Mini LED显示产品大众化、被更多的用户所接受。

  更多有关Mini LED背光的最新深入行情,欢迎垂询LEDinside《2019 Mini LED与HDR高阶显示器市场报告》。

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  LEDinside

  2019 Mini LED与HDR高阶显示器市场报告

  出刊时间:2019年05月31日 / 2019年11月30日

  格式:EXcel/PDF

  语言:繁体中文/英文

  目录

  第一章 Mini LED 市场规模分析

  2018-2023 Mini LED产值分析与预测

  2018-2023 Mini LED产量分析与预测

  2018-2023 Mini LED Backlight Display渗透率预测

  第二章 Mini LED 定义与应用优势

  显示器的发展趋势

  微型化LED的起源

  微型化LED尺寸定义

  LED光源于显示器上的应用

  Mini LED 背光产品的亮点

  Mini LED 背光产品的亮点-成本

  Mini LED 背光产品的亮点-亮度

  Mini LED 背光产品的亮点-对比

  Mini LED 背光产品的亮点-信赖性

  Mini LED 背光产品的亮点-薄型化

  各种显示器竞争力比较

  第三章 Mini LED 背光产品应用与趋势

  Mini LED 背光模块显示器制程成本结构

  Mini LED - LED Chip 制程成本分析

  Mini LED Die Bonding制程成本分析

  Mini LED - PCB制程成本分析

  Mini LED - 驱动IC制程成本分析

  Mini LED 背光显示器应用产品总览

  Mini LED 产品应用规格总览

  手机应用市场发展趋势

  手机应用市场成本趋势

  平板应用市场发展趋势

  平板应用市场成本趋势

  NB应用市场发展趋势

  NB应用市场成本趋势

  车用显示器应用市场发展趋势

  车用显示器应用市场成本趋势

  MNT应用市场发展趋势

  MNT应用市场成本趋势

  TV应用市场发展趋势

  TV应用市场成本趋势

  第四章 Mini LED 技术与挑战

  Mini LED 技术与挑战

  Chip-Mini LED芯片特性

  Chip-Mini LED倒装芯片结构

  Chip-Mini LED芯片光型特性

  Chip-Mini LED芯片挑战

  点测与分选-因使用数量增加面临挑战

  点测与分选-Mini LED芯片分Bin挑战

  Package-LED封装技术发展趋势

  Package-CSP封装分类及技术挑战

  Package-Mini LED分类及技术挑战

  Package-Mini LED与CSP封装差异性比较

  SMT-Mini LED表面黏着制程总览

  SMT-SMD v.s Mini LED尺寸比较

  SMT-Mini LED表面黏着技术问题分析

  SMT-Pick and Place制程问题分析

  SMT-Mini LED焊接技术分类

  SMT-表面黏着技术-锡膏制程

  SMT-锡膏制程问题分析

  SMT-表面黏着技术-金属共晶结合制程

  Color Conversion-广色域显示方案趋势

  Color Conversion-广色域显示方案规格

  Color Conversion- QD背光显示技术架构

  Color Conversion- QD背光技术发展趋势

  Backplane-显示器背板的架构

  Light Source Backplane-材料与驱动方式的分类

  Light Source Backplane-玻璃基板与开关组件特性

  Light Source Backplane-印刷电路板基材差异性比较

  Light Source Backplane-背板技术差异性比较

  驱动-Mini LED主动式与被动式驱动分析

  驱动-被动式驱动Mini LED种类

  驱动-被动式驱动Mini LED光源模块-Scan Mode

  驱动-被动式驱动Mini LED分区驱动IC数量评估

  驱动-主动式驱动Mini LED光源模块

  光学处理-Mini LED 背光显示器不均匀性挑战

  光学处理- Mini LED 背光显示器不均匀性补正

  光学处理- Mini LED 拼接影像技术之差异分析

  薄型化-Mini LED 背光显示器光源变革

  薄型化-Mini LED 背光显示器发展趋势

  薄型化- Mini LED 背光显示产品薄型化趋势分析

  薄型化-Mini LED背光显示器薄型化的挑战

  第五章 Mini LED 关键厂商动态分析

  Mini LED背光供应链分析

  Mini LED分选设备厂商-SAULTECH

  Mini LED 打件设备厂商-ASM打件设备与检测解决方案

  Mini LED 打件设备厂商-ASM打件设备搭配工业4.0 智能工厂发展

  Mini LED打件设备厂商-K&S

  Mini LED打件技术厂商-Rohinni

  Mini LED光源背板技术厂商-UNIFLEX

  Mini LED驱动IC厂商-Macroblock

  第六章 Mini LED 供应链及厂商动态分析

  Mini LED 背光应用产品总览

  全球Mini LED背光主要厂商供应链分析

  区域厂商动态分析-台湾地区厂商

  区域厂商动态分析-中国厂商

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  Paula Peng(台北)

  

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